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TPCA成立半导体构装委员会,汇聚载板三雄、半导体、封测大厂共创共好

为了加深PCB与半导体的链结,TPCA(台湾电路板协会)成立半导体构装委员会,由景硕科技的陈河旭执行长(TPCA副理事长)担任召集人,于15日举行第一次会议。为了串连半导体产业,本次会议特别邀请IMP ...查看更多

电镀的奥秘《PCB007中国线上杂志》2022年7月号上线

电镀是电子电路制造工序中的关键步骤,尽管当前很多先进工艺都在尝试简化工序,但目前看来电镀C位还要维持很长一段时间。本期我们就来谈谈电镀的奥秘,先别忙往后翻,您能看出封面的含义么? 本期我们新加入一个 ...查看更多

电镀的奥秘《PCB007中国线上杂志》2022年7月号上线

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麦德美爱法将为您带来两场演讲

麦德美爱法将于 2022 年 7 月 29 日在东莞万达文华酒店举行的SbSTC一步步新技术研讨会(东莞) 上發表发演讲,讲题分别为"易力高热管理解决方案"和"新一代低温焊接 ...查看更多

Chemcut:工业4.0下,如何打造PCB湿制程

今年早些时候,我有机会参加了IPC APEX EXPO 2022展会,有幸与电子行业的诸多专业人士沟通交流,了解其他公司与Chemcut业务的关联性。与专业人士沟通交流是我的主要收获,发现 ...查看更多

Sunstone:与供应链策略共成长

Barry Matties和Nolan Johnson采访了Sunstone Circuits公司的Matt Stevenson、Kelly Atay和 Dawn Delcastillo,分析了目前的 ...查看更多

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